一、软件基础认知

1. 定位：
   SI9000 是专业计算PCB 阻抗控制（如单端线、差分对、共面波导）的工具，通过电磁场仿真保证信号完整性。

2. 核心界面：

   • 左侧：阻抗模型库（含30+预设模板）
   • 右侧：参数输入区（层叠、线宽、材料等）
   • 底部：实时阻抗结果（目标阻抗 vs 实际计算值）

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二、标准操作流程

步骤1：选择阻抗模型

在左侧模型库中双击选择对应结构：

• 外层单端线：Surface Microstrip
• 内层单端线：Offset Stripline
• 差分线外层：Edge-Coupled Surface Microstrip
• 差分线内层：Edge-Coupled Offset Stripline
• 共面波导：Coplanar Waveguide

步骤2：输入PCB层叠参数

例子1：单端50Ω

以嘉立创四层PCB-JLC04161H-3313(成品板厚1.56mm±10%) -（内层0.5oZ，外层1oZ）作为计算对象，核对立创PCB的计算与SI9000计算的差异性。

注意事项：嘉立创4层PCB是使用南亚 NP-155F材料

• 外层铜厚T1 = 1.6mil/0.0406mm
• 内层铜厚0.5oz按 0.6mil
• 内层铜厚1oz按 1.2mil
• 基材防焊厚度C1 = 1mil/0.0254mm(2OZ厚铜板按1.2mil)
• 铜面防焊厚度C2 = 0.6mil/0.0152mm(2OZ厚铜板按0.8mil)
• 线间防焊厚度C3 = 1mil/0.0254mm(2OZ厚铜板按1.2mil)
• 防焊DK(CEr):3.8

依据参数，输入到Coated Microstrip 1B的参数里，得到50.8Ω的结果。与嘉立创标称的50Ω，相差0.8Ω，结果可以接受。

例子2：差分100Ω

以嘉立创四层PCB-JLC04161H-3313(成品板厚1.56mm±10%) -（内层0.5oZ，外层1oZ）作为计算对象，核对立创PCB的计算与SI9000计算的差异性。

注意事项：嘉立创4层PCB是使用南亚 NP-155F材料

• 外层铜厚T1 = 1.6mil/0.0406mm
• 内层铜厚0.5oz按 0.6mil
• 内层铜厚1oz按 1.2mil
• 基材防焊厚度C1 = 1mil/0.0254mm(2OZ厚铜板按1.2mil)
• 铜面防焊厚度C2 = 0.6mil/0.0152mm(2OZ厚铜板按0.8mil)
• 线间防焊厚度C3 = 1mil/0.0254mm(2OZ厚铜板按1.2mil)
• 防焊DK(CEr):3.8

依据参数，输入到Edge-Coupled Coated Microstiop的参数里，得到103.98Ω的结果。与嘉立创标称的100Ω，相差3.98Ω，结果可以接受。