例子1：外层单端50Ω与内层单端50Ω

以嘉立创六层PCB-JLC06161H-3313(免费/成品板厚1.54mm±10%)-（内层0.5oZ，外层1oZ）作为计算对象，核对立创PCB的计算与SI9000计算的差异性。叠层设计如下：

• L1(Top-信号)
• 压合PP
• L2(GND)
• ==芯板==
• L3(信号)
• 压合PP
• L4(VCC)
• ==芯板==
• L5(GND)
• 压合PP
• L4(BOT-信号)

依据参数，输入到 Offset Microstiop 1B1A的参数里，得到51.55Ω的结果。与嘉立创标称的50Ω，相差1.55Ω，结果可以接受。外层阻抗计算结果，跟另外一篇文章介绍4层阻抗的结果是一样。这里不做重复演示。

例子2：外层差分100Ω与内层差分100Ω

以嘉立创六层PCB-JLC06161H-3313(免费/成品板厚1.54mm±10%)-（内层0.5oZ，外层1oZ）作为计算对象，核对立创PCB的计算与SI9000计算的差异性。叠层设计如下：

• L1(Top-信号)
• 压合PP
• L2(GND)
• ==芯板==
• L3(信号)
• 压合PP
• L4(VCC)
• ==芯板==
• L5(GND)
• 压合PP
• L4(BOT-信号)

注意事项：嘉立创4层PCB是使用南亚 NP-155F材料

• 外层铜厚T1 = 1.6mil / 0.0406mm
• 内层铜厚0.5oz按 0.6mil / 0.0152mm
• 内层铜厚1oz按 1.2mil
• 基材防焊厚度C1 = 1mil/0.0254mm(2OZ厚铜板按1.2mil)
• 铜面防焊厚度C2 = 0.6mil/0.0152mm(2OZ厚铜板按0.8mil)
• 线间防焊厚度C3 = 1mil/0.0254mm(2OZ厚铜板按1.2mil)
• 防焊DK(CEr):3.8

依据参数，输入到Edge-Coupled Offset Microstiop 1B1A的参数里，得到102.95Ω的结果。与嘉立创标称的100Ω，相差2.95Ω，结果可以接受。外层阻抗计算结果，跟另外一篇文章介绍4层阻抗的结果是一样。这里不做重复演示。