2026-08-22
硬件-PCB设计
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原理图介绍
Layout介绍

SAMA5D2系列MPU配备了多端口DDR-SDRAM控制器(MPDDRC)。

MPDDRC 是一款高带宽可压缩的 16 位或 32 位双重数据速率(DDR)多端口存储控制器,支持高达 512 字节的 8 字节 DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR1、LPDDR2 和 LPDDR3 设备。数据传输通过一个芯片选择的16/32位数据总线进行。

控制器采用以下电源运行:

  • DDR2,LPDR1:1.8V
  • DDR3:1.5V
  • DDR3L:1.35V
  • LPDDR2,LPDDR3:1.2V

原理图介绍

SAMA5D2-XULT development kit配两颗美光的256MB DDR3L(MT41K128M16JT-125-K)

Layout介绍

1、SAMA5D2-XULT Layer 1 (Top)的走线。

上图所示的布局示例展示了电路板顶层,该层主要用于 DDR3-SDRAM 的布线。部分地址信号及差分时钟信号部署于顶层,其走线宽度与最小间距均符合要求;这些参数均等于或大于最低要求值。此外,控制/命令信号与数据信号之间的间距为 30 mils,亦高于最低要求值。

2、SAMA5D2-XULT Layer 6 (Bottom)的走线。

上图展示了 DDR3-SDRAM 布局的底层结构。来自两条数据通道的信号(分别属于数据通道 2(D16-D23)和数据通道 0(D0-D7))在底层进行Layout,包括其各自的 DQS /DQSn 和 DQM 信号。所采用的走线宽度为 5 mils,最小间隙为 9 mils,这两项数值均超过最低要求。这些走线间匹配度较高,最大不匹配长度不超过 7 mils,远低于允许的最大值。

3、SAMA5D2-XULT Layer 5 (VDD)的铺铜。

上图展示了电路板的第5层,该层用作电源平面。高亮显示的区域涵盖属于 DDR3-SDRAM 信号布线的走线,并作为底部走线阻抗匹配的参考平面;此外,该区域不存在任何高速信号的分隔情况。

4、SAMA5D2-XULT PCB 叠层设计 总厚度是1.6mm ,用了4层信号,2层电源。特别注意L3与L4的距离有0.94484mm厚。


Layer NameTypeMaterialThickness [mm]Thickness [mil]Dielectric MaterialDielectric Constant
Top OverlayOverlay
Top SolderSolder Mask/CoverlaySurface Material0.010160.4Solder Resist3.5
TOPSignalCopper0.04751.87
Dielectric1DielectricCore0.097053.8207FR-43.95
GND2SignalCopper0.030481.2
Dielectric2DielectricCore0.13.937FR-43.85
INT3SignalCopper0.030481.2
Dielectric3DielectricCore0.9348436.8047FR-43.99
INT4SignalCopper0.030481.2
Dielectric4DielectricCore0.13.937FR-43.85
VCC5SignalCopper0.030481.2
Dielectric5DielectricCore0.097053.8207FR-43.95
BOTTOMSignalCopper0.04751.87
Bottom SolderSolder Mask/CoverlaySurface Material0.010160.4Solder Resist3.5
Bottom OverlayOverlay

本文作者:ZeroEngineer

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