SAMA5D2系列MPU配备了多端口DDR-SDRAM控制器(MPDDRC)。
MPDDRC 是一款高带宽可压缩的 16 位或 32 位双重数据速率(DDR)多端口存储控制器,支持高达 512 字节的 8 字节 DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR1、LPDDR2 和 LPDDR3 设备。数据传输通过一个芯片选择的16/32位数据总线进行。
控制器采用以下电源运行:
SAMA5D2-PTC-EK 是一款基于 8 层 PCB 制造的开发套件。该板卡配备了一颗 SAMA5D27/BGA289 MPU 以及两颗 Winbond DDR2-SDRAM 芯片(零件号:W972GG6KB-25)。
1、SAMA5D2-PTC-EK Layer 1 (Top)的走线。
上图所示的布局示例展示了电路板顶层,该层主要用于 DDR2-SDRAM 的布线。部分地址信号及差分时钟信号部署于顶层,其走线宽度与最小间距均符合要求;这些参数均等于或大于最低要求值。此外,CK/CKn 信号与其他所有信号之间的间距为 10 mils,亦大于最低要求值。
2、SAMA5D2-PTC-EK Layer 8 (Bottom)的走线。
上图所示的布局示例展示了 DDR2-SDRAM 布局的底层。来自两条数据通道的信号在底层进行路由,分别对应数据通道 2(D16-D23)和数据通道 0(D0-D7),包括其各自的 DQS /DQSn 和 DQM 信号。所采用的走线宽度为 5 mils,间隙为 10 mils。在极短距离处(通常指信号路径为离开密集 BGA 区域所需经过的路径),间隙值可能会略低于最小要求值。此情况仅适用于密集布线设计,且仅在无其他可行解决方案时采用。这些信号还进行了长度匹配。
3、SAMA5D2-PTC-EK Layer 5 (VDD)
上图展示了电路板的第5层,该层用作电源平面。高亮显示的区域涵盖属于 DDR2-SDRAM 信号布线的走线,并作为第6层信号阻抗匹配的参考平面(参见层叠结构图)。此外,该区域不存在任何高速信号的分隔情况。
4、SAMA5D2-PTC-EK Layer 6
上图所示的所有迹线宽度及间隙均符合通用设计规范。
5、SAMA5D2-PTC-EK PCB 叠层设计
| Layer Name | Type | Material | Thickness [mm] | Thickness [mil] | Dielectric Material | Dielectric Constant |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Top Overlay | Overlay | – | – | – | – | – |
| Top Solder | Solder Mask/Coverlay | Surface Material | 0.01016 | 0.4 | Solder Resist | 3.5 |
| TOP | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Dielectric1 | Dielectric | Core | 0.092202 | 3.63 | FR-4 | 4.5 |
| GND02 | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Dielectric2 | Dielectric | Core | 0.130048 | 5.12 | FR-4 | 4.5 |
| ART03 | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Dielectric3 | Dielectric | Core | 0.35052 | 13.8 | FR-4 | 4.5 |
| PWR04 | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Dielectric4 | Dielectric | Core | 0.130048 | 5.12 | FR-4 | 4.5 |
| PWR05 | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Dielectric5 | Dielectric | Core | 0.35052 | 13.8 | FR-4 | 4.5 |
| ART06 | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Dielectric6 | Dielectric | Core | 0.130048 | 5.12 | FR-4 | 4.5 |
| GND07 | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Dielectric7 | Dielectric | Core | 0.092202 | 3.63 | FR-4 | 4.5 |
| BOTTOM | Signal | Copper | 0.035052 | 1.38 | – | – |
| Bottom Solder | Solder Mask/Coverlay | Surface Material | 0.01016 | 0.4 | Solder Resist | 3.5 |
| Bottom Overlay | Overlay | – | – | – | – | – |
本文作者:ZeroEngineer
本文链接:
版权声明:本文部分内容转自网络文章,转载此文章仅为个人收藏,分享知识,如有侵权,请联系 1213190608@qq.com 进行删除。