2026-07-24
硬件-PCB设计
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一、4层PCB的各层描述

序号英文中文功能描述
1Top Overlay顶层面丝印顶层印字符-R1,C1,U1的字符
2Top Solder顶层阻焊层顶层铺油-绿油,蓝油,哑黑油--就是板子看到的颜色
3Top Layer顶层走线就是顶层的铜线
4Dielectric1绝缘层-
5GND内层铺铜-GND内层的铜线
6Dielectric1绝缘层-
7VCC内层铺铜-VCC内层的铜线
8Dielectric1绝缘层-
9Bottom Layer底层走线就是底层的铜线
10Bottom Solder底层面阻焊底层铺油-绿油,蓝油,哑黑油--就是板子看到的颜色
11Bottom Overlay底层面丝印底层印字符-R1,C1,U1的字符

图片.png

2026-07-20
硬件-PCB设计
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概述

PCBA(印刷电路板组件)的三防漆(Conformal Coating)喷涂厚度是保障其防护性能(防潮、防霉菌、防盐雾)的核心参数,需结合产品应用环境、三防漆类型及具体工艺要求综合确定。以下是基于行业标准、材料特性和应用场景的全面厚度要求指南。

一、通用厚度标准

核心范围

大多数情况下,三防漆的干膜厚度需控制在 25–75 μm(1–3 mils) 之间,这是行业内普遍认可的有效防护区间:

  • 最低厚度要求:通常不低于 25 μm。若厚度过薄(<20 μm),涂层易出现针孔、漏涂等缺陷,无法形成连续的防护屏障,水汽和盐分等将直接侵蚀PCB和元器件。

  • 最高厚度要求:一般不超过 75 μm。若厚度过厚(>100 μm),可能引发固化不完全、应力开裂、散热不良及重量增加等问题。

:1 mil = 25.4 μm(微米)

IPC与行业标准厚度范围

根据 IPC-A-610IPC-CC-830IPC-CC-830B 标准,不同类型三防漆的典型厚度要求如下:

三防漆类型推荐干膜厚度(μm)推荐干膜厚度(mils)关键限制因素
丙烯酸树脂(Acrylic)25–501.0–2.0固化后脆性较高,过厚易因振动或温度变化开裂,适合室内干燥环境
聚氨酯(Polyurethane/Urethane)25–601.0–2.4耐化学性强,但固化收缩率较高,过厚易产生内应力导致脱落
硅树脂(Silicone)30–75(部分标准至210)1.2–3.0(部分至8.3)柔韧性优异,适合户外或振动环境;部分特殊应用可更厚
环氧树脂(Epoxy)40–801.6–3.1硬度高、耐磨损,需稍厚以保证防护效果,但需控制固化条件避免内应力
UV固化材料25–751.0–3.0固化速度快,需控制涂层均匀性

说明:不同资料对硅树脂的厚度上限存在差异(75–210 μm),通常标准应用控制在75 μm以内,特殊高防护场景可适当提高,但需通过验证。

2026-07-18
硬件-通讯电路
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CH342 是一款 USB 转双串口芯片,以下是对其详细介绍:

一、简介

特点

  1. 接口与兼容性:全速 USB 设备接口,兼容 USB V2.0,内置固件仿真标准串口,计算机端 Windows 操作系统下的串口应用程序完全兼容。
  2. 驱动支持:支持免安装的操作系统内置 CDC 类驱动程序或多功能高速率的 VCP 厂商驱动程序。
  3. 串口特性
    • 双硬件全双工串口,内置独立收发缓冲区,波特率 50bps - 3Mbps。
    • 支持多种数据位和校验方式,常用 MODEM 联络信号,支持 CTS 和 RTS 硬件自动流控及半双工。
  4. 电源特性
    • USB 端支持 5V 和 3.3V 电源电压,串口 I/O 独立供电,支持多种电压。
    • 内置上电复位和时钟,无需外部晶振,CH342F 内置 EEPROM 可配置参数,芯片有 Unique ID。
  5. 封装形式:提供 QFN24 和 ESSOP10 无铅封装,兼容 RoHS。

引脚功能

  1. 电源引脚:VDD5、VIO、V3、GND 等用于电源输入输出及接地。
  2. USB 信号引脚:UD +、UD - 连接 USB 总线数据线,VBUS 检测 USB 总线电源状态。
  3. 串口引脚:TXD 和 RXD 用于数据传输,MODEM 联络信号引脚实现相关功能,ACT# 用于指示 USB 设备配置状态。
2026-07-14
硬件-通讯电路
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一、实际电路现象情况

1、一个CAN节点,主动发送标准帧数据,偶发错误注入位信息; 2、统计Log数据和示波器波形,在发送多个0x00的时候,就容易出现偶发错误注入位信息;并且是发送端发送错误注入位。 3、CAN收发器选择SIT65HVD230DR,带斜率控制;

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2026-07-13
硬件-通讯电路
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概述:

  共模电感,也叫共模扼流圈,常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中,共模电感也是起EMI滤波的作用,用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。本文将介绍共模电感工作原理,以及为以太网网口设计提供选型建议。

工作原理:

  共模电感的结构是由两个线圈绕在同一铁芯上,匝数和相位都相同(绕制反向)。

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当电路中的正常电流流经共模电感时,电流在同相位绕制的电感线圈中产生反向的磁场而相互抵消,此时正常信号电流主要受线圈电阻的影响(和少量因漏感造成的阻尼);当有共模电流流经线圈时,由于共模电流的同向性,会在线圈内产生同向的磁场而增大线圈的感抗,使线圈表现为高阻抗,产生较强的阻尼效果,以此衰减共模电流,达到滤波的目的。