PCB通用审查表

审查分类	审查内容	备注
板形审查	板框四周倒圆角，倒角半径2mm。特殊情况参考结构设计要求。
板形审查	板框要标注尺寸，标注尺寸只能放置在机械层5和机械层6。
标注审查	板子的型号要放置优先在顶层丝印层。	这点可根据实际情况调整。
标注审查	器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件，并且要整齐（左至右的原则）	高密度板，可以把位置号调整到机械层11和机械层12。
布局审查	插件电容的极性方向，最好放置成同一方向，方便核查
	根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
	遵照"先大后小，先难后易"的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；
	布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件；
	相同结构电路部分，尽可能采用"对称式"标准布局；
	按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
	根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。例如器件到板边距离要6mm以上；如果是拼板设计+工艺边，这要求可以降至3mm。
	布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；
	综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
	元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。
	IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短
	元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间；	对于有高密度PCBA，这点非必须考虑项。
	发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
	不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层
	电源层与地层之间，要遵守20H原则。
工艺审查	每一层，需要两个Mark点，一般是左下和右上角放置，靠板边6mm以上。
	采用波峰焊接生产工艺时，插件阻容件轴向要与波峰焊传送方向垂直；
	插件器件与贴片器件的距离要大于10mm以上，避免波峰焊接不良；
	大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘
	检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求
	PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面,检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔。
走线审查	一般信号线，走0.2mm线宽，电源线最少以1A/1mm这样换算；
	线间距的安全距离，以1KV/1mm这样换算，关键地方，可能需要挖空PCB；
	大地线，跟所有线的安全距离，要保证3mm以上安全距离；
	检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区
	检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
	检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；
	计算电源的最大电流，查表核对走线线宽是否符合要求。如果空间不运行，考虑开窗铺锡或者焊接铜排。
	过孔的尺寸要求，默认使用选择0.4mm/0.6mm。
	为了防止串扰，要遵循3W规则。
	平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil（1.27mm），反之，可选20--25mil 。
	为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line),
	需要做阻抗匹配的走线，需要考虑叠层设计，计算阻抗。
	铺铜时，要避免孤立铜区存在。
其它审查	同一个机种的PCB板上,相同参数的元件要采用相同的封装。
	输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成
	导出Gerber之前，一定要做规则检测，不能有任何错误提示。
	按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查