走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线,如下图所示
蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,stripline是嵌在两层导体之间的带状导线。
因为stripline是嵌在两层导体之间,所以它的电场分布都在两个包它的导体(平面)之间,不会辐射出去能量,也不会受到外部的辐射干扰。但是由于它的周围全是电介质(介电常数比1大),所以信号在stripline 中的传输速度比在microstrip line中慢!
是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线,如下图所示,蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是microstrip line。
介质下方的参考接地层构成阻抗结构。电磁传播模式为准TEM模式,有效介电常数介于空气 (εᵣ ≈ 1) 和基板材料之间。特性阻抗取决于走线宽度、基板厚度和介电常数。
| 参数 | 微带 | 带状线 |
|---|---|---|
| 阻抗控制 | 计算更简便;空气系数增加了变异性 | 更稳定;完全介电环境 |
| 电磁干扰辐射 | 辐射损失增加;暴露结构 | 辐射量低;有地面屏蔽层保护 |
| EMI 敏感性 | 更容易受到外部干扰 | 卓越的屏蔽效果 |
| 制造业生产环境 | 流程更简单;成本更低 | 需要多层结构;成本较高 |
| 阻抗范围 | 可实现范围广泛 | 范围广;受介电常数限制 |
本文作者:ZeroEngineer
本文链接:
版权声明:本文部分内容转自网络文章,转载此文章仅为个人收藏,分享知识,如有侵权,请联系 1213190608@qq.com 进行删除。