一、背景说明

• 1、软件版本 Altium Designer 16.
• 2、使用IPC封装向导，生成一个TFBGA240+25的封装

二、概述

在 Altium Designer 中，IPC Compliant Footprint Wizard（IPC 兼容封装向导）是一个用于快速创建标准化 PCB 封装的强大工具。它依据 IPC-7351 等表面贴装设计标准，通过用户输入的元器件物理尺寸参数，自动计算并生成符合行业规范的封装焊盘图形、丝印层、装配层和 3D 模型。

PS：IPC封装向导是软件界面里 “工具” --> “IPC Compliant Footprint Wizard”。如果没有这个工具，就需要安装插件：需通过右上角的“Extensions and Updates”下载并安装 IPC Footprint Generator 插件，完成后重启软件生效。

三、准备手册资料

1）封装尺寸图 (Package Outline)

四、生成封装

• 步骤1）打开PCB库文件：在工程中，新建或打开一个 *.PcbLib 文件。或者使用原有的PCB库；
• 步骤2）启动向导：在主菜单栏点击 工具 (Tools) ->IPC封装向导 (IPC Footprint Wizard)
• 步骤3）第二页里，选择BGA，然后Next；

- 步骤4）根据数据手册，把对于的参数，填写上去。注意的地方，这一页不用管中间区域不需要的焊盘，只需要把17*17全部引脚参数填写上去。ball Diamater，填写典型值，实际焊盘数量写240+25=265，然后Next；
- 步骤5）在这一页，选择“Selectively depopulated(选择性去掉焊盘)”挖掉中间7x7的区域，然后补上中间5x5的焊盘，然后Next；
- 步骤6）在这一页，根据手册要求，焊盘尺寸是0.3mm，对应的减少比例是20%。把左下角的Generate STEP Models Preview，勾选上，然后Next；
- 步骤7）设置丝印边框宽度，然后Next；
- 步骤8）设置机械层的定义，默认即可，然后Next；
- 步骤9）定义封装的名称，描述，这里可以选择默认，然后Next；
- 步骤10）选择封装是添加到什么地方，还有Step模型是选择默认还是自己定义，这里可以选择默认，然后Next，Finish。
- 步骤11）查看生成的封装。注意的地方，根据手册的焊盘要求，要把焊盘的开窗设置为0.4mm，钢网开孔设置为0.4mm。